氢氧化镁在覆铜板的应用

氢氧化镁在覆铜板的应用

覆铜板是PCB的核心组件，PCB是电子产品中电路元件和器件的关键支撑件。PCB被称作“电子系统产品之母”，主要作用是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的功能。覆铜板依不同材料而划分为多种不同特性的基板，主要包括纸质基板、复合基板、特殊基板以及玻纤环氧基板。纸质基板强度较差，为低阶产品，通常用作电视、音响等民生家电用品，复合基板内层胶片以绝缘纸或玻纤席含浸环氧树脂，亦应用于民生家电用品，玻纤布基覆铜板用途最广泛，特殊材料基覆铜板常用于大功率设备期间和无线通讯领域。

覆铜板做为PCB上游，产能也在不断地向我国聚集，目前，我国已成为全球覆铜板最主要的市场，拥有绝对领先地位。但我国覆铜板产能仍集中在中低端产品，高端技术类覆铜板产能还没有形成，高性能覆铜板仍需要大量进口。覆铜板是指增强材料浸渍不同性能的树脂，加入不同的填料经干燥后在一面或两面覆以铜箔，通过热压制成的板状材料。覆铜板基板上填料一般采用无机填料，如硅微粉、滑石、氢氧化铝、氢氧化镁等。

覆铜板中结晶形硅微粉、熔融形硅微粉和球形硅微粉均有使用，结晶型硅微粉起步较早，技术成熟而且简便，价格比较便宜，但其分散性、耐沉降性、耐冲击性低，热膨胀系数较高，且硬度大，加工困难。熔融型硅微粉，具备很低的密度（2.2g/cm3），很低的介电常数，很低的热膨胀系数（0.5×10-6/K），但其熔融温度高，对于企业生产能力要求比较高，工艺复杂，生产成本高，一般产品介电常数过高，影响信号传递速度。球形硅微粉流动性较好，在树脂中的填充率较高，制成板材后内应力低、尺寸稳定、热膨胀系数低，而且具有高的堆积密度和均匀的应力分布，因而可以增加填料中的流动性和降低粘度，比角型硅微粉有较大的比表面积。因为球形粉的价格很高，工艺过程复杂，如今在覆铜板行业应用比例不高。

而氢氧化镁在覆铜板的应用中可以满足制品的高耐热性的要求，赋予了制品优良的电气绝缘性能，并使之与树脂的相容性更好，对于提升覆铜板的表面和力学性能有很好的效果。氢氧化镁阻燃效率高，抑烟能力强、硬度小，对设备摩擦小，有利于延长设备使用年限。