氢氧化镁在覆铜板中的应用

氢氧化镁在覆铜板中的应用

大家都知道氢氧化镁是一类应用非常广泛的化工原料，下面为大家介绍下氢氧化镁针对覆铜板中的一些应用，让我们来了解一下。

覆铜板是PCB的关键组件，PCB乃是电子产品中电路元件和器件的重要支撑件。PCB被称作“电子系统产品之母”，主要作用是与多种电子零组件产生预定电路的连接，起中继传输的应用。覆铜板依不同材质而区分为多种不同特性的基板，主要包括纸质基板、复合基板、特殊基板及其玻纤环氧基板。纸质基板强度较弱，为低阶产品，通常用以电视、音响等民生家电用品，复合基板内层胶片以绝缘纸或玻纤席含浸环氧树脂，亦应用于民用家电用品，玻纤布基覆铜板用途较广，特殊材料基覆铜板常用于大功率设备期间和无线通讯领域。

覆铜板做为PCB上游，产能也在不断地向国内集中，目前，我们国家已成为全球覆铜板的最主要市场，有绝对领先地位。但我国覆铜板产能仍集中在中低端产品，高端技术类覆铜板产能还没有形成，高性能覆铜板仍需要大量进口。覆铜板主要是以增强材料浸渍不同性能的树脂，加入不同的填料经干燥后在一面或两面覆以铜箔，通过热压而成的板状材料。覆铜板基板上填料一般采用无机填料，如硅微粉、滑石、氢氧化铝、氢氧化镁等。

覆铜板中结晶形硅微粉、熔融形硅微粉和球形硅微粉都会有应用，结晶型硅微粉起步较早，工艺成熟而且简单，价格也相对便宜，但其分散性、耐沉降性、耐冲击性低，热膨胀系数较高，且硬度大，加工困难。熔融型硅微粉，有着较低的密度（2.2g/cm3），较低的介电常数，较低的热膨胀系数（0.5×10-6/K），但其熔融温度较高，针对生产产能要求很高，工艺复杂，生产成本比较高，通常产品介电常数过高，影响信号传递速度。球形硅微粉流动性较好，在树脂中的填充率较高，制成板材后内应力低、尺寸稳定、热膨胀系数低，而且具有高的堆积密度和均匀的应力分布，因而可增加填料中的流动性和降低粘度，比角型硅微粉有更高的比表面积。因为球形粉的价格很高，工艺过程复杂，如今在覆铜板行业应用比例不高。

而氢氧化镁在覆铜板的应用中可以满足制品的高耐热性需求，给予制品良好的电气绝缘性能，并使之与树脂的相容性更佳，对于提升覆铜板的表面和力学性能有很好的效果。氢氧化镁阻燃效率高，抑烟能力强、硬度小，对设备摩擦小，有利于延长设备使用年限。