空心微珠在电子灌封胶行业的应用（二）

空心微珠在电子灌封胶行业的应用（二）

空心微珠在电子灌封胶的使用情况

HGS(空心玻璃微珠，下同)广泛用于电子灌封胶中，在电子灌封胶中起到积极的作用：

1)轻量化：HGS是空心球体，真密度为(12～0.70g/cm3)，做为一种轻质填料，加入到电子灌封胶中，能够大幅度地减少其密度。

2)减低导热：HGS内部是稀薄的气体，导热系数在038～0.060(W/m.K)间，加入到电子灌封胶中，能够有效的降低其导热系数，提高隔热、隔音作用。

3)低介电：HGS内部为稀薄的气体，介电常数为1.2~1.8，加入到电子灌封胶中，有效减少电子灌封胶的介电常数，有助于提高智能终端的信号传输速度、减低信号延迟、减少信号损失。

4)耐温性：HGS是高温(>1500℃)成型的硼硅酸盐玻璃，有较高的化学性质稳定，做为填料不与基材或其他物质发生反应。能够提升电子灌封胶的耐候性，提高防腐效果。

5)高流动性：HGS球体结构类似于滚珠轴承，在电子灌封胶中起着润滑作用，避免形状不规则的其他填料相互摩擦影响到流动性，从而降低电子灌封胶黏度，增加了流动性。