空心微珠在电子灌封胶行业的应用（一）

空心微珠在电子灌封胶行业的应用（一）

电子灌封胶的分类及应用范围

电子灌封胶用以电子元器件的黏结，密封，灌封和涂覆保护。未固化前具有良好的流动性，固化后能够起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类有很多，从材质类型来分，目前常用的主要是3种，即有机硅灌封胶、环氧灌封胶、聚氨酯灌封胶，然而这三种材质灌封胶也可以细分上百种不同产品。

1.有机灌封胶

有机硅灌封胶是使用硅橡胶作为主体材料的电子灌封胶，包含单组分有机硅灌封胶和双组分有机硅灌封胶。主要的适用范围：适合灌封多种在恶劣的环境中工作及高端精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等，主要起到绝缘、防潮、防尘、减震作用。

2.环氧灌封胶

环氧灌封胶一般是由双酚A环氧树脂，固化剂(胺类或酸酐)，补强助剂和填料等构成。一般用在LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。

3.聚氨酯灌封胶

聚氨酯灌封胶，又被称为PU灌封胶，成分是二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂存在的情况之下交联固化，硬度可以调节。主要的适用范围：通常用在发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。