导热硅脂的七个参数判断产品的性能（二）

导热硅脂的七个参数判断产品的性能（二）

4、粘度（viscosity）

粘度是流体粘滞性的一个量度，指流体内部抵抗流动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表示，粘度的测定方法，表示方法有很多，如动力粘度的单位为泊(poise)或帕·秒。针对导热硅脂而言，粘度在2500泊左右，具有非常好的平铺性，能够轻松地在一定压力下平铺到芯片表面四周，并且保证一定的粘滞性，不会在挤压后多余的硅脂会流动。不过很少有导热硅脂能够提供这一性能参数。

5、工作温度范围

因为硅脂自身的特性，其工作温度范围是很广的。工作温度是保证导热硅脂处在固态或液态的一个关键参数，温度太高，导热硅脂流体体积膨胀，分子间距离拉远，相互作用力变弱，粘度降低；温度降低，流体体积缩小，分子间距离缩短，相互作用力加强，粘度升高，这些情况都不益于散热。导热硅脂的工作温度通常在-50℃～180℃。针对导热硅脂的工作温度，我们不必担心，因为利用常规性手段难以将CPU/GPU的温度超出这一范围。

6、介电常数

介电常数用以评判绝缘体储存电能性能，指二块金属板中间以绝缘材料为介质时的电容量与同样的二块板中间以空气为介质或真空时的电容量之比。介电常数代表着电介质的极化程度，就是对电荷的束缚能力，介电常数越大，对电荷的束缚能力愈强。普通导热硅脂所使用的都是绝缘性比较好的材料，不过部分特殊硅脂（如含银硅脂等）则有可能具有一定的导电性。空气的介电常数约为1，常见导热硅脂的介电常数约为5。很少有导热硅脂产品提供介电常数这一参数值。

7、油离度

油离度是指产品在200℃下保持24小时后硅油析出量，是评判产品耐热性和稳定性能的指标。将硅脂涂敷在白纸上观察，会看见渗油情况，油离度高的，分油情况显著；或打开长时间放置装有硅脂的容器，油离度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看到很明显的分油情况。上述就是关于整理的七个参数，各位可以参照对比导热硅脂产品性能高低，具体应该根据产品使用进行选择。

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