电路板上涂覆三防漆工艺标准与规定

电路板上涂覆三防漆工艺标准与规定

喷漆规定：

1、喷漆厚度：漆膜厚度保持在0.05mm-0.15mm。干膜厚度25um-40um。

2、二次涂覆：为保证高防护要求产品的厚度，可等漆膜固化后再次进行涂覆（根据实际情况判断是否再次进行涂覆）。

3、检查修复：目测检查涂覆后的电路板是不是实现质量标准，并对存在的问题进行处理。如：插针及其它保护区沾三防漆，可以用镊子夹脱脂棉球或干净棉球蘸洗板水把它擦洗干净，擦洗时要注意不能将正常漆膜洗掉。

4、元器件更换：漆膜固化后，若想更换元件器，可按照如下所述进行操作：

（1）用电铬铁直接焊下元件，随后用棉布蘸洗板水清洁焊盘周边物质

（2）焊接替代元器件

（3）固用刷子蘸三防漆刷涂焊接部位，从而使漆膜表干固化

进行操作规定：

1、三防漆工作场所规定无尘清洁，无灰尘飞扬，必须要拥有良好的通风措施，并禁止不相关人员进到。

2、进行操作时应佩戴好口罩或防毒面具、橡胶手套、化学防护眼镜等防护器具，以防对身体有害。

3、工作完成后，一定要清洗用过的工具，并把装有三防漆的容器密封、盖严。

4、对电路板必须做好防静电措施，不能将电路板重叠摆放，涂覆过程，电路板要水平放置。

质量标准：

1、电路板表面不能出现流漆，滴漏状况，毛刷涂漆时要注意不能滴漏到局部隔离的部位。

2、三防漆层应平整、光亮、厚度均匀，将焊盘、贴片元件或导体表面保护好。

3、漆层表面和元件不能出现气泡、针孔、波纹状况、缩孔、灰尘等缺陷和外来物，无粉化、无起皮状况，特别注意：漆膜未表干前，不能随意碰触漆膜。

4、局部隔离的元件或部位不能涂覆三防漆。

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