半芳香族聚酰胺的应用

半芳香族聚酰胺的应用

一、半芳香族聚酰胺在汽车工业的应用

微型化和动力强劲化做为汽车进步的一种大方向,对汽车的一些部件的耐高溫特性提供了更多的需求。因而汽车制造厂将材质的挑选某一些了耐高溫PA。汽车的轻量化需求,极大的增进了金属部件的塑料化,耐高溫PA是很理想化的金属取代材质,因为它具备很好的抗蠕变、力学強度、刚性和高溫下抗疲劳特性,另外还维持显而易见的塑料优势,能够循环利用,生产加工很容易,质量小、噪音低及抗腐蚀,因而,特别适合使用于发动机(如发动机盖)、传动系统(如轴承保持架)、空气系统(如排气控制系统)和进气装制等。耐高溫PA如PA6T、PA9T等比PA66具备更佳的耐化学和耐高溫性,可以用以取代如PEEK等材质,用以接触到燃油、润滑油等物质和高溫的场所。耐高溫PA可以用以动力某一些泵、液压离合器推动装制的关键部件如汽缸、活塞和嵌塑成型的推杆,该装制低成本,稳定性能高。

二、半芳香族聚酰胺在LED行业的应用

由于节能、环保概念的更加深入，发光二极管（LED）技术因能耗低、亮度高和安全性高获得迅速进步。半芳香族聚酰胺在LED行业主要是使用在LED支架上，主要为：用以LED显示屏的黑料和用以中低功率LED照明的白料。黑料为50%以上矿物填充型，需求树脂具备较好的稳定性能和高流动性，对树脂颜色则基本无需求。白料为钛白粉增白加矿物增强型，需求树脂具备较好的稳定性能和高的耐高温性，需求树脂颜色白，且高溫无显著变黄。

三、半芳香族聚酰胺在电子电气的应用

半芳香族聚酰胺在电子电气各方面的使用归属于传统化应用范围，也是当前使用较多最普遍的各方面。PA在电子、电气工业生产有普遍的使用。电子、电气产品朝微型化、轻量化、簿壁化、高性能化、集成密度高化和降低成本的各方面发展,产生了许多新需求及新技术,如密集型插针需求抗漏电特性很高的塑料。电子产品内部溫度的提高对承载材料耐热性提出更高的需求。同样,SMT技术对塑料的耐热性需求也很高,PA66等工程塑料难以满足,而半芳香族聚酰胺如PA6T、PA9T等有着很高的耐回流焊溫度,尤其适宜电路板的承载材料。在电子、电气工业生产,耐高溫PA适用于连接器、接插件、骨架等,在性价各方面,足够与PPS、聚酰亚胺和热致液晶聚合物相抗衡。近几年来，电子电气行业集成度全面提高，部件更加小，零件更加精密。PA6T/66在相对分子质量降低到很低的情况下依然保持稳定的特性，超高流动性的PA6T/66便应时而生。

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